2026年9月23日，超微電腦（Supermicro）宣布開始交付搭載英偉達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72架構的液冷機柜。該機柜集成超微數(shù)據(jù)中心構建塊解決方案（DCBBS）與DLC-2直液冷技術棧，實現(xiàn)從冷板到冷卻塔的端到端整合。

單臺機柜內(nèi)置72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，作為單一機器運行。18個1U計算托盤各搭載4顆Rubin GPU與2顆Vera CPU，通過9個第六代NVIDIA NVLink交換機托盤互聯(lián)，提供216 TB/s的擴展帶寬。單機柜配備20.7 TB HBM4顯存，并支持Zui高54 TB LPDDR5X內(nèi)存。

針對高算力帶來的熱負荷，系統(tǒng)采用全鏈路直液冷散熱方案。超微標配額定功率為1.8 MW的行級冷卻分配單元（CDU），部署時采用N+1冗余架構；可選配后門熱交換器以捕獲殘余熱量。網(wǎng)絡布線與服務基于NVIDIA參考架構，涵蓋AI計算fabric、融合fabric及帶外管理線纜。

為簡化部署，超微推出DCBBS藍圖，定義從5 MW至吉瓦（GW）級功率范圍內(nèi)的平衡物料清單?；趩蝹€Vera Rubin NVL72可擴展單元（Scalable Unit）的藍圖包含16個計算柜，共計1,152顆Rubin GPU與331 TB HBM4內(nèi)存，并在散熱容量、供電、高性能存儲及網(wǎng)絡方面保持均衡。項目由專屬團隊統(tǒng)籌現(xiàn)場勘測、設計、集成、測試、交付與持續(xù)支持。

超微總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示，公司多年來已建成配套的液冷技術棧、制造產(chǎn)能與部署團隊。客戶下單后可直接獲得生產(chǎn)就緒的系統(tǒng)，因超微自主設計并制造從冷板至冷卻塔之間的每一層組件。DLC-2技術的開發(fā)使超微能夠為英偉達Vera Rubin平臺提供完整的解決方案。