2025日本國際電子科技展覽會(huì)

NEPCON JAPAN

展會(huì)時(shí)間：2025年05月14-16日；大阪INTEX展覽館

展會(huì)時(shí)間：2025年09月17-19日；千葉幕張展覽館

展會(huì)時(shí)間：2025年10月29-31日；名古屋國際會(huì)展中心

展會(huì)時(shí)間：2026年01月21-23日；東京BigSight 展覽館 

展會(huì)規(guī)模：約1200家參展商；   參觀人數(shù)：約50000名；

主辦單位：勵(lì)展博覽集團(tuán)日本株式會(huì)社

組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司--日本展會(huì)服務(wù)商 

展會(huì)介紹

作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過30多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這6個(gè)展會(huì)組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCONJAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”的場所而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

市場介紹

　 日本是一個(gè)高度發(fā)達(dá)的資本主義國家。其資源匱乏并極端依賴進(jìn)口，發(fā)達(dá)的制造業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的主要支柱?？蒲小⒑教?、制造業(yè)、教育水平均居列。此外，以動(dòng)漫、游*戲產(chǎn)業(yè)為首的文化產(chǎn)業(yè)和發(fā)達(dá)的旅游業(yè)也是其重要象征。據(jù)調(diào)查，日本在環(huán)境保護(hù)、資源利用等許多方面堪稱世界，其國民普遍擁有良好的教育、極高的生活水平和國民素質(zhì)。日本是電子工業(yè)強(qiáng)國，隨著近年來人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展，日本本土的電子制造業(yè)呈現(xiàn)出衰退的趨勢，由過去的銷售快速增長到現(xiàn)在的依賴亍電子核心部件、上游化學(xué)材料保有優(yōu)勢。在返個(gè)過程中，日本市場呈現(xiàn)出新的需求，為中國的整機(jī)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品制造企業(yè)仃入日本市場帶來了良好的契機(jī)，同時(shí)也帶來了廣闊的合作機(jī)遇。據(jù)日本海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年1月，日本與中國雙邊貨物進(jìn)出口額為764.0億美元。其中，日本對中國出口340.5億美元，總額增長14.2%；自中國進(jìn)口423.5總額增長7.0%。日本與中國的貿(mào)易逆差83億美元。中國是日本第二大出口目的地。

構(gòu)成展會(huì)

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會(huì)由六大展會(huì)組成：

1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)。

2、電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：

亞洲的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測試，檢查，測量和分析技術(shù)的展會(huì)。

3、電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲的集成電路制造展！匯集了各種先進(jìn)的設(shè)備、 材料及服務(wù)。

4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

亞洲！匯集各種電子元件和材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料，設(shè)計(jì)開發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計(jì)工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。

6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專門展！諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂！

展覽范圍

電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCONJAPAN：貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備

電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTESTJAPAN：各種檢測設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、測試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無損檢測設(shè)備、合同分析服務(wù)

電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

展示範(fàn)囲

電子製品製造設(shè)備及び部品技術(shù)展INTERNEPCONJAPAN：パッチ、ディスペンサー、溶接設(shè)備/材料、包裝設(shè)備、洗浄設(shè)備、レーザー加工機(jī)、EMS/電子OEMサービス、清掃/靜電防護(hù)器材、工場/工場設(shè)備

電子部品検出裝置及び開発技術(shù)展ELECTROTESTJAPAN：各種検出裝置、X線検出裝置、試験裝置、分離裝置／ソフトウェア、信頼性／評(píng)価検査裝置、CCDカメラ、非破壊検出裝置、契約分析サービス

電子部品包裝設(shè)備及び開発技術(shù)展IC&Sensor PackagingTechnologyEXPO：組立設(shè)備、包裝材料/コンポーネント、IC包裝分析/シミュレーションソフトウェア、SATS/契約設(shè)計(jì)サービス、めっき/エッチング材料及び設(shè)備、MEMS設(shè)備/包裝設(shè)備

電子部品及び材料展ELECTRONICCOMPONENTS&MATERALSEXO：配線器、ケーブル、センサ、配線端子、電源スイッチ、抵抗器、コンバータ、回路実裝材料、ナノテクノロジー材料

印刷回路展PWB EXPO–Printed Wiring BoardsExpo：組立設(shè)備、保証材料/コンポーネント、ICパッケージ分析/シミュレーションソフトウェア、半導(dǎo)體デバイス/検出裝置、SATS/契約設(shè)計(jì)サービス、めっき/エッチング材料及び設(shè)備、MEMSデバイス/パッケージ設(shè)備精密加工技術(shù)展FINEPROCESS TECHNOLOGYEXPO：プレス加工、切削/穴あけ、精密/微細(xì)板金加工、金屬成形、電鋳、精密鋳造、鏡面研削、レーザー加工、成形、難切削材料加工