Omniscan X3 64相控陣探傷儀-國(guó)產(chǎn)Av巨作 麻豆傳媒映畫(huà),國(guó)產(chǎn)國(guó)精品國(guó)產(chǎn)自
OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用、輕盈便攜的OmniScanX3外殼，其聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測(cè)。您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能，迎接檢測(cè)較厚、衰減性較強(qiáng)材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應(yīng)用開(kāi)發(fā)新程序。
使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點(diǎn)處的分辨率。
向右滑動(dòng)：使用32通道OmniScanX3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號(hào)）獲得的圖像。雖然這個(gè)S掃描是高質(zhì)量圖像，但是其分辨率反映了以下事實(shí)：只有中間32個(gè)晶片可用于聚焦法則。
向左滑動(dòng)：OmniScan X364探傷儀使用一個(gè)全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點(diǎn)處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。
建筑工程檢測(cè)儀器 ; 激光測(cè)距儀 ; 望遠(yuǎn)鏡夜視儀 ; 無(wú)損檢測(cè)儀器 ; 氣體檢測(cè)儀 ; 水質(zhì)分析儀
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