隨著AI算力服務(wù)器、5G高頻通信、高密度封裝產(chǎn)業(yè)高速迭代，多層厚疊板、高玻纖板材、陶瓷填充IC載板、HDI超細(xì)微孔板成為PCB行業(yè)主流應(yīng)用場(chǎng)景。微孔加工正式邁入超小孔徑、超高轉(zhuǎn)速、超硬特種板材、超長(zhǎng)微鉆工況的全新階段。

超細(xì)徑微鉆、成型銑刀極易出現(xiàn)刃口磨損、粘銅屑、鉆孔毛刺等問(wèn)題，頻繁換刀拉高PCB工廠耗材、人工、停機(jī)損耗。純?cè)村兡ぷ灾餮邪l(fā)磁過(guò)濾弧純離子（PIC）鍍膜核心技術(shù)。依托可控電磁場(chǎng)精準(zhǔn)過(guò)濾、一體化高性能純弧源、低溫高純離子沉積三大核心專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)離子離化率近，徹底根除傳統(tǒng)鍍膜微米級(jí)顆粒缺陷，構(gòu)筑致密、均勻穩(wěn)定的純相ta-C金剛石碳膜層。

核心技術(shù)參數(shù)：

1.涂層潔凈度：完全過(guò)濾大顆粒，涂層后粗糙度低，不損傷刀具鋒利刃口；

2.低溫工藝：鍍膜溫度＜150℃，硬質(zhì)合金基體無(wú)熱變形；

3.膜層附著力：結(jié)合力高，高速切削無(wú)涂層脫落、刃口崩邊；

4.耐磨延壽：0.02~0.3mm微鉆鉆孔壽命提升數(shù)倍；

5.加工品質(zhì)：鍍膜后防粘黏、纏絲，提升排屑性能，PCB孔壁粗糙度降低，省去二次去毛刺工序；

6.批量產(chǎn)能：?jiǎn)螤t一次性裝載27000支微鉆，整爐膜厚均勻，設(shè)備穩(wěn)定性好。

工廠落地價(jià)值

1.刀具耗材成本大幅縮減：直接降低刀具采購(gòu)?fù)度耄?/p>

2.生產(chǎn)效率提升：換刀停機(jī)頻次減少，單條產(chǎn)線每日有效加工時(shí)長(zhǎng)提升；

3.產(chǎn)品良率優(yōu)化：杜絕毛刺、孔位偏移、斷針報(bào)廢，PCB 成品良率大幅提升；

4.適配全品類板材：玻纖板、鋁基板、金屬?gòu)?fù)合板、高頻樹(shù)脂板材均可穩(wěn)定加工。

5.純?cè)瓷罡毒咤兡ば袠I(yè)多年，純離子鍍膜工藝規(guī)避傳統(tǒng)電弧涂層顆粒劃傷刃口的通病，一站式解決PCB精密加工刀具損耗痛點(diǎn)，以磁過(guò)濾純離子鍍膜技術(shù)（PIC）助力線路板制造企業(yè)高效量產(chǎn)、持續(xù)降本增效。