在電氣電子領域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要更高導熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。
以硅膠為基礎材,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成導熱硅膠片。導熱硅膠墊是以有機硅樹脂為粘接基材料，通過填充導熱粉達到導熱目的的高分子復合型導熱材料。
有機硅樹脂（基礎原料）
1.絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑
2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁
3.無機著色劑（用來給產(chǎn)品填充特定顏色）
4.交聯(lián)劑（使產(chǎn)品附帶微粘性）
5.催化劑（工藝成型要求）
注：導熱硅膠墊起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙
填料包括以下金屬和無機填料：
1.金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；
2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；
3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；
4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)龋?/p>
絕大多數(shù)導熱硅膠墊的絕緣性能好壞，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。
1、導熱硅膠墊墊
導熱硅膠墊又根據(jù)產(chǎn)品的導熱系數(shù)以及表面加料分為很多小類，每個都有自己不同的特性；
2、非硅膠墊片
非硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作；
1.金屬填料的導熱機理
金屬填料的導熱主要是依靠電子運動來進行，在電子運動的過程中傳遞相應的熱量；
2.非金屬填料的導熱機理；
非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結(jié)合基團的振動。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等；
樂泰膠粘劑 ; vs-bond膠粘劑 ; 處理劑 ; 解膠劑 ; 加速劑 ; 紅膠 ; 瞬間膠 ; 環(huán)氧膠;有機硅膠;
銷售：電子輔料、電子工具、膠粘劑、其他化工產(chǎn)品（不含危險化學品）、勞保用品。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)〓
東莞市博翔電子材料有限公司，成立于2006年，致力于各類膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。vs.bond（威斯邦）是著名工業(yè)粘膠劑品牌，主要產(chǎn)品有灌封膠、瞬間膠、uv膠、結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧膠、ab膠、硅膠等。在美國有30多年的膠粘劑歷史，迄今vs.bond工業(yè)粘膠劑已發(fā)展到300多個品種。為滿足不同客戶需求我司同時代理：美國樂泰、3m、道康寧、日本信越、東芝等品牌。公司始終以誠信為原則，質(zhì)量為根本，科技為核心，市場為導向，不斷創(chuàng)新，根據(jù)不同材料的...