日本UNION公司THS-10是一款基于光學焦距檢測方法.結合兩個顯微光學系統(tǒng)(表面和底面),采用精密對焦指示器的非接觸式厚度測量系統(tǒng)。當觀察到準確的位置和圖象時,既可測量厚度,測量厚度10毫米,可選:25毫米。本機采用光學系統(tǒng),操作簡單??汕宄@示準確的對焦位。
案例:非接觸測量 易拉罐沖壓后的厚度測量,晶圓厚度的直接測量. 測量誤差1微米,讀數(shù)精度0.1微米
測量行程XY 100*100毫米 測量誤差1微米
部分用戶
科達利/惠州科達利精密工業(yè)有限公司/大連科達利精密工業(yè)有限公司/寧波永成雙海汽車部件股份有限公司/寧波震裕科技股份有限公司/力翔
dage4000; ths-10,mfm1200;芯片開封機;超聲波掃描顯微鏡;芯片開蓋機;union測量顯微鏡 ;防爆片測厚儀;激光開封機;
電子產品、電子檢測設備、機電設備、化工產品的購銷(以上不含易燃、易爆、危險化學品);信息咨詢(不含職業(yè)介紹及其他國家禁止、限制項目);國內貿易(法律、行政法規(guī)、國務院決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準的項目除外);貨物及技術進出口(法律、行政法規(guī)禁止的項目除外,法律、行政法規(guī)限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營)。
深圳克拉克貿易有限公司從事可靠性測試設備的銷售和測試服務。一、電子行業(yè)的失效分析設備銷售及測試服務芯片分析手段匯總(xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)激光開蓋機 激光開封機 IC開蓋 芯片開蓋 IC開蓋,時間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長電,蘋果)2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測量焊球、邦定線高度 Z軸測量誤差低于1...